全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子（“KEMET”）（NYSE：KEM），繼續(xù)通過使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴展其廣受歡迎的KC－LINK系列來增強其電源轉(zhuǎn)換解決方案，從而滿足業(yè)界對快速開關(guān)寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體、EV／HEV、LLC諧振轉(zhuǎn)換器和無線充電應(yīng)用不斷增長的需求。這項技術(shù)將KC－LINK堅固耐用的專有C0G賤金屬電極（BME）電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT的創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)（TLPS）材料相結(jié)合，創(chuàng)建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應(yīng)用使用，所產(chǎn)生的電容高達單個多層陶瓷電容器的四倍。
采用KONNEKT的KC－LINK電容器具有高機械強度，因此無需使用引線框架即可實現(xiàn)安裝。這種設(shè)計提供了極低的有效串聯(lián)電感（ESL），從而擴大了工作頻率范圍并可進一步實現(xiàn)小型化。這個系列屬于商業(yè)級產(chǎn)品，具有錫端子鍍層，無鉛，并且符合RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)。采用KONNEKT技術(shù)的電容器還具有獨特的能力——可以以低損耗方向安裝，從而進一步提高其功率處理能力。
KEMET革命性的1類C0G電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT技術(shù)相結(jié)合，提供了一種低損耗、低電感的封裝，它能夠處理極高的紋波電流，并且電容值不隨直流電壓而變化，電容值相對溫度的變化也可忽略不計。該電容器設(shè)計用于最高150℃的工作溫度范圍，可在最低散熱需求的高功率密度應(yīng)用中將其安裝在靠近快速開關(guān)半導(dǎo)體的位置。這些元器件預(yù)期在航空航天、醫(yī)療和汽車應(yīng)用的DC／DC轉(zhuǎn)換器市場獲得增長。根據(jù)Business Insider（商業(yè)內(nèi)幕）＊的數(shù)據(jù)，從2019年到2025年，全球DC－DC轉(zhuǎn)換器市場預(yù)計將以17．5％的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，到2025年將達到224億美元。
“KC－LINK電容器的ESR很低，可實現(xiàn)同類最佳的抗紋波電流能力。”基美電子副總裁兼技術(shù)院士John Bultitude博士表示，“與KONNEKT技術(shù)結(jié)合，該解決方案可通過將多個電容器組合到單個高密度、超低損耗的封裝中來提高效率，從而提供熱穩(wěn)定性和機械堅固性。”
