在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動時晶片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振；
在壓封時，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮氣，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會導(dǎo)致停振；
由于晶片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內(nèi)部石英晶片破損，導(dǎo)致停振；
有功負載會降低Q值（即品質(zhì)因素），從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源元件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象；
由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，甚至停振；
在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發(fā)生單漏，都會造成短路，從而引起停振；
當晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致晶片不起振。
信息來源：泰藝晶振
