AVX公司擴大間Digitated電容器產(chǎn)品范圍，包括超小型，符合RoHS -兼容版本
微型跨digitated電容器提供低ESR先進去耦應(yīng)用...
被動元件和互連解決方案的領(lǐng)先制造商AVX公司，擴大其間digitated電容器（IDC）的產(chǎn)品線，包括超小型，符合RoHS標準的版本。提供小體積低ESL值35pH，IDC系列是先進的去耦，包括CPU，GPU ASIC和ASSP的應(yīng)用程序的理想選擇。低ESL IDC機房占用寶貴的電路板空間減少的要求與標準的MLCC電容。此外，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心在設(shè)計所需的電容器數(shù)量在減少，從而降低了安置成本。
關(guān)鍵的物理特性，以確定一個電容器的等效串聯(lián)電感（ESL）的是它創(chuàng)建的電流環(huán)路的大小。電流環(huán)路較小，較低的ESL。IDC的架構(gòu)縮小終端之間的距離，以盡量減少電流回路大小，進一步降低了通過創(chuàng)建相鄰的反對電流回路的電感。
“單個電容器或并聯(lián)電容器陣列的等效串聯(lián)電感（ESL）的決定的一個電力輸送網(wǎng)絡(luò)（PDN）的響應(yīng)時間。降低ESL一個PDN，更快的響應(yīng)時間。設(shè)計人員可以使用并行的許多標準的MLCC，以便降低ESL或一個單一的低ESL間digitated電容設(shè)備，添Piver說。“
采用占位面積為1.6mm x0.80毫米，IDC系列是無鉛和錫/鉛軍事應(yīng)
貼片鉭電容用的終端。
