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       軍工鉭電容CWR09，完全符合MIL-PRF-55365/11標(biāo)準(zhǔn),有四個(gè)終止完成：焊錫鍍金，鍍?nèi)廴诤噶希�蘸熱焊和鍍金（這些的“H”“K”，“C”和“B”的終止，分別為每MIL- PRF-55365）。此外，已成型化合物選擇要滿足的要求（UL94V- 0阻燃）和出氣美國航空航天局的要求SP- R0022A。

       擴(kuò)展范圍的電容評(píng)級(jí)超越CWR09，完全符合MIL-PRF-55365/11標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)系列代表最靈活的表面貼裝形式因素，AVX提供九個(gè)尺寸的大小（原始一個(gè)通過CWR09 H）和添加新的X尺寸的大小。模壓機(jī)構(gòu)/兼容終止建設(shè)，確保無三氯乙烯的不匹配任何基材。這種結(jié)構(gòu)兼容廣泛的SMT板裝配流程，包括波或回流焊接，導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或壓縮粘接技術(shù)。零件也進(jìn)行全面的極性電容/電壓標(biāo)記。四個(gè)小尺寸的特點(diǎn)他們的低調(diào)與建設(shè)，案例，是世界上最小的成型軍事鉭芯片。該系列產(chǎn)品是符合MIL- PRF-55365韋伯的“B”，“C”“D”和“T”的水平，與所有激增的選項(xiàng)（“A”，“B”“C”的）。對(duì)于空間層次應(yīng)用，AVX公司的SRC9000資格的建議（見收視率表的一部分?jǐn)?shù)量的可用性）。